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    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

    • 型   號:SM-300 (原8550)
    • 價   格:

    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)
    8550ShatterBox具有自動鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能,可自動提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

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    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)

    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

    Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機,可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品,減少樣品損失,提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能,可自動提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

    典型應(yīng)用:農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學(xué)研究。

    典型的樣品包括:水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體


    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox

    產(chǎn)品特點:

    ---自動鎖定盤和引導(dǎo)盤定位

    ---將150克脆性材料粉碎至分析細(xì)度

    ---研磨時間為2至5分鐘,所得粒度小于200μm

    ---LCD觸摸屏操作便捷明了



    Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)

    參數(shù)

    SM-300 (原8550)

    凈重

    200 kg不含研磨罐

    尺寸

    67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高

    Electrical

    230 V / 50-60 Hz (5A保險絲)

    發(fā)動機

    1/2 匹, 1200 rpm (最大轉(zhuǎn)速)

    環(huán)境溫度要求

    4-35 °C

    環(huán)境濕度要求

    0-95%

    操作轉(zhuǎn)速

    800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉(zhuǎn)速1050 rpm)



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